Open AccessAnalyse multi-échelles des déformations/contraintes sur des assemblages électroniques complexes : application à la technologie flip-chip
Author(s) -
Anne_laure Lebaudy,
Raphaël Pesci
Publication year - 2017
Publication title -
hal (le centre pour la communication scientifique directe)
Language(s) - French
Resource type - Conference proceedings
Subject(s) - flip chip , chip , computer science , geology , materials science , telecommunications , nanotechnology , adhesive , layer (electronics)