z-logo
open-access-imgOpen Access
Исследование процессов расширения и сжатия дефектов упаковки, введенных в 4H-SiC при облучении электронным пучком
Author(s) -
Е.Е. Якимов,
Е. Б. Якимов
Publication year - 2020
Publication title -
xxviii российская конференция по электронной микроскопии и vi школа молодых учёных "современные методы электронной, зондовой микроскопии и комплементарные методы в исследованиях наноструктур и наноматериалов"
Language(s) - Uncategorized
Resource type - Conference proceedings
DOI - 10.37795/rcem.2020.79.10.017
Subject(s) - computer science

The content you want is available to Zendy users.

Already have an account? Click here to sign in.
Having issues? You can contact us here