Исследование AlGaN/AlN/GaN HEMT с дорощенными омическими контактами / Павлов В.Ю., Павлов А.Ю., Слаповский Д.Н., Майтама М.В.
Publication year - 2019
Publication title -
тезисы докладов xiv российской конференции по физике полупроводников «полупроводники-2019»
Language(s) - Russian
DOI - 10.34077/semicond2019-454
Subject(s) - high electron mobility transistor , materials science , optoelectronics , wide bandgap semiconductor , gallium nitride , transistor , layer (electronics) , nanotechnology , electrical engineering , voltage , engineering
Рабочие частот приборов на нитридных гетероструктурах, определяются дрейфовой скоростьюэлектронов и длиной затвора HEMT, поэтому предъявляются жесткие требования к технологии ростагетероструктур на основе GaN и к технологии постростового изготовления транзистора. Рост частотсовременного HEMT обеспеичвается уменьшением длины затвора и уменьшением расстояния сток-исток[1]. Несплавные омические контакты за счет отсутствия высокотемпературной обработки после нанесениясостава металлизации контакта, позволяют сохранить гладкий рельеф и ровную границу омическихконтактов HEMT. Это позволяет формировать меткидля электронно-лучевой литографии в одном слое сметаллизацией контактов, что обеспечивает лучшеевписывание между омическими контактамитранзистора, расстояние между которыми можетсоставлять от сотен нанометров до несколько микрон.При этом удельное контактное сопротивлениянесплавных омических контактов в несколько разменьше удельного контактного сопротивления сплавных омических, что является дополнительнымплюсом их внедрения [2].Несплавные омические контакты были изготовлены по технологии повторного эпитаксиальногодоращивания сильнолегированного GaN в месте омического контакта. Схематически структураAlGaN/AlN/GaN HEMT с несплавнами омическими контактами. При изготовленииAlGaN/AlN/GaN HEMT использовалась структура без защитного слоя, с толщиной составаногобарьерного слоя AlGaN 13 нм и AlN 0,7 нм. Более подробно технология формирования несплавныхомических контактов описана в работах [3 и 4]. Контактметалл-полупроводник формировался после ростасильнолегированного GaN за счет нанесения в вакуумерезистивным методом системы металлизации Gr/Pd/Au,которая требуют сплавления, обеспечивающая термическуюстабильность контактов до 400 ºС [3]. После нанесенияомических контактов формировался Т-образный затвор ШотткиNi/Au с длиной затвора 0,18 мкм. Удельное контактноесопротивление омических контактов составило 0,16 Ом·мм.Открытая активная поверхность после изготовления затвораШоттки пассивировалась токим диэлектриком Al2O3 (20 нм).После изготовления AlGaN/AlN/GaN HEMT с несплавнами омическими контактами были измереныих статические и динамические характеристики. Максимальный ток стока (Is) при 0 В на затворесоставил 1.4 А/мм, максимальная крутизна (Gm) 360 мСм/мм, напряжение отсечки – 5 В. Граничнаячастота усиления по току для измеренных транзисторов 66 ГГц, граничная частота усиления по мощности118 ГГц.
Accelerating Research
Robert Robinson Avenue,
Oxford Science Park, Oxford
OX4 4GP, United Kingdom
Address
John Eccles HouseRobert Robinson Avenue,
Oxford Science Park, Oxford
OX4 4GP, United Kingdom