z-logo
open-access-imgOpen Access
GaNP p-i-n фотодиод на кремнии / Дворецкая Л.Н., Большаков А.Д., Можаров А.М., Фёдоров В.В., Морозов И.А., Баранов А.И., Мухин И.С.
Publication year - 2019
Publication title -
тезисы докладов xiv российской конференции по физике полупроводников «полупроводники-2019»
Language(s) - Russian
DOI - 10.34077/semicond2019-443
Subject(s) - computer science , materials science
Ввиду неотработанной, на сегодняшний день, технологии роста фосфидных соединений на Siподложке, при создании гетероструктуры в нижнем буферном слое наблюдается большое количествоантифазных областей, как это было показано ранее в [1], и других структурных дефектов, что должносущественным образом сказываться на проводимость через интерфейс GaP/Si. Поэтому, в качественачального исследования, в этой работе мы создали приборную гетероструктуру, в которой токосъемснизу осуществлялся с легированного слоя GaP. Создание контактов к верхнему и нижнему слоям pi-n структуры требует сложной технологической подготовки исследуемого образца. Такая подготовкавключает в себя использование методов фотолитографии, термического распыления материалов ввакууме и ионного травления p-i слоёв GaNP диода в заданных областях.Гетероструктура p-i-n GaNP была синтезирована на установке молекулярно-пучковойэпитаксии (МПЭ). Нами были созданы контакты к верхнему (p) и нижнему (n) слою этой структуры.Методом реактивного ионного травления в индуктивно-связанной плазме (ICP) быливытравлены мезы в p- и i-слоях GaNP структуры через фоторезистивную маску, для созданияконтакта к нижнему n-слою. Нижний n- контакт формировался с помощью термического распыленияматериалов Ni/Au:Ge/Ni/Ti/Au с толщинами 3/50/30/50/100 нм [2], на фронтальную поверхность черезфоторезистивную маску, состоящую из двух слоёв PMGI и AZ MIR 701. Главным материалом вданном случае является сплав Au:Ge/Ni, который участвует в пассивации n-слоя. Верхний контакт кp-слою осуществлялся с помощью термического распыления материалов Au/Zn/Au с толщинами20/30/100 нм [3]. В результате постобработки были получены контакты к p-i-n диоду GaNP дляизмерений электропроводности, вольт-амперных и ёмкостных характеристик и квантовойэффективности.При измерении световой и темновой вольт-амперных характеристик на p-i-n структуру GaNP/Siподавалось напряжение в диапазоне от -2 до 2 В. При измерении световой ВАХ источником светаявлялся имитатор солнечного спектра AM 1,5 G. В темновом режиме наблюдается резкий росткривой на уровне 1.2 В, при плотности тока 1 мА/см2, что характерно для диодной зависимости.Также, по данным измерения DLTS в структуре имеются дефектные уровни на 1 эВ и 0.22 эВ.Известно что рекомбинация примесных центров (Шокли-Рида-Холла SRH) наиболее вероятна черезуровни, находящиеся в центре запрещенной зоны 1 эВ.Для подробного анализа полученных ВАХ и EQE было выполнено численное моделированиеприборной гетроструктуры с использованием модулей безызлучательной рекомбинации по моделиШокли Рида Холла, статистику Ферми, а также учитывалась рекомбинация через глубокие уровниточечных дефектов в материале GaP и GaNP.

The content you want is available to Zendy users.

Already have an account? Click here to sign in.
Having issues? You can contact us here
Accelerating Research

Address

John Eccles House
Robert Robinson Avenue,
Oxford Science Park, Oxford
OX4 4GP, United Kingdom