z-logo
open-access-imgOpen Access
Пленки кремний-германий-на-изоляторе нанометровой толщины: метод создания и свойства / Тысченко И.Е., Хмельницкий Р.А., Володин В.А., Попов В.П.
Publication year - 2019
Publication title -
тезисы докладов xiv российской конференции по физике полупроводников «полупроводники-2019»
Language(s) - Russian
DOI - 10.34077/semicond2019-183
Subject(s) - germanium , materials science , silicon , crystallography , optoelectronics , chemistry
Структуры кремний-германий-на-изоляторе (КГНИ) рассматриваются как один из возможныхпутей создания гибридных интегральных схем и увеличения быстродействия приборов, созданных наоснове кремниевых подложек. Интерес к КГНИ структурам связан в первую очередь с возможностьюувеличения подвижности носителей зарядов канале транзисторов в несколько раз. Традиционныеспособы создания таких структур, как молекулярно-лучевая эпитаксия, газофазные методы имеютцелый ряд ограничений, обусловленных как низкой термической стабильностью таких структур, таки низким структурным качеством рабочего слоя. Существуюти проблемы при создании КГНИ структур методомводородного переноса слоев германия. В данной работепредложен новый метод создания КГНИ структур,основанный на обнаруженном нами ранее эффекте сегрегациигермания, имплантированного в SiO2, к границе разделаSi/SiO2 и встраивания в положения, когерентные сположением атомов кремния.КГНИ структуры были сформированы методомводородно-индуцированного переноса слоя Si наимплантированную ионами Ge+ пленку SiO2, последующимутонением слоя кремния до 35-180 нанометров и диффузиейгермания из слоя SiO2 к границе раздела. Исследованияраспределения германия и формирование фазы Si-Geизучались методами вторичной ионной масс-спектрометрии(ВИМС), электронная микроскопия и спектроскопиикомбинационного рассеяния света (КРС). На основесозданных структур были изготовлены псевдо-МОПтранзисторы с обратным затвором и измерены их стокзатворные характеристики.Установлено, что уже после отжига 900 °С, 30 минпроисходит диффузия Ge как в глубь слоя SiO2, так и в слой КНИ на глубину не более 30 нм. Сростом температуры отжига до 1100 °С в течение 30 мин Ge диффундирует в слой КНИ нарасстояние ~200 нм, а на границе раздела Si/SiO2 эпитаксиально растет промежуточныйнанометровый слой Ge. Увеличение длительности отжига до 180 мин приводит к перераспределениюGe из имплантированного слоя в подложку Si и слой КНИ. При этом происходит срыв ростасплошного слоя Ge, и на границе раздела Si/SiO2 наблюдается ориентированный рост островков SiGe.В спектрах КРС обнаружены 3 пика, связанные с оптическими фононами в растворах Si1-xGex:колебания Ge-Ge связей в матрице кристаллического германия (296 – 303 см-1), колебания Ge-Geсвязей в матрице кристаллического кремния (403 см-1) и колебания Si-Si связей в матрицекристаллического германия (~439 см-1). Изучено положение этих пиков и их ширина взависимости от температуры, длительности отжига и толщины исходной пленки кремния.Полученные данные обсуждаются с точки зрения изменения стехиометрического состава КГНИслоев. Установлено увеличение подвижности носителей зарядов в канале КГНИ-транзистора.

The content you want is available to Zendy users.

Already have an account? Click here to sign in.
Having issues? You can contact us here
Accelerating Research

Address

John Eccles House
Robert Robinson Avenue,
Oxford Science Park, Oxford
OX4 4GP, United Kingdom