Open AccessВлияние величины изгиба флип-чип фотоприёмника на его разрушение при многократных циклах охлаждения до температуры жидкого азота
Author(s) -
А.Р. Новоселов,
П. А. Алдохин,
П.П. Добровольский
Publication year - 2021
Publication title -
фотоника-2021 : тезисы докладов российской конференции и школы молодых ученых по актуальным проблемам полупроводниковой фотоэлектроники
Language(s) - Russian
DOI - 10.34077/rcsp2021-152
Subject(s) - materials science
Исследовано влияние изгиба поверхности гибридных фотоприемников(для двух флип-чип фотоприёмника выпуклой формы по двумперпендикулярным осям, см. рисунок) на их постепенное разрушение примногократных циклах охлаждения до температуры 77 K. Контроль формыповерхности фотоприемников был осуществлен интерференционнымметодом по непланарной стороне GaAs подложек.Флип-чип фотоприёмники были изготовлены ИФП СО РАН в рамкахвыполнения темы «Баян». Массивы фоточувствительных элементов былигетероэпитаксиальные твердые растворы кадмия, ртути и теллура (КРТ) наподложках из GaAs.Исследование выполнено на оборудовании Центра коллективногопользования «Спектроскопия и оптика» ИАиЭ СО РАН.