z-logo
open-access-imgOpen Access
Фотоприемные модули на основе ГЭС КРТ МЛЭ для спектральных диапазонов 1-3, 3-5, 8-10 мкм форматом до 2000×2000 элементов
Publication year - 2019
Publication title -
тезисы докладов российской конференции и школы молодых ученых по актуальным проблемам полупроводниковой фотоэлектроники «фотоника-2019»
Language(s) - Russian
DOI - 10.34077/rcsp2019-52
Subject(s) - materials science
Материал кадмий-ртуть-теллур является наиболее привлекательным для изготовленияохлаждаемых гибридных фотоприемных модулей чувствительных в разных диапазонах ИК-спектра[1,2,3]. Благодаря преимуществам метода молекулярно лучевой эпитаксии (МЛЭ) стало возможнымизготовление материала приборного качества на несогласованных подложках, таких как GaAs и Si.Помимо ценовых преимуществ, применение Si подложек позволяет устранить термомеханическиенапряжения ограничивающие размеры охлаждаемых гибридных ФПМ и их ресурс.Ряд усовершенствований технологии изготовления ГЭС КРТ МЛЭ и фоточувствительных модулейна их основе сделанных в ИФП СО РАН за последние годы позволил в значительной степениулучшить их параметры, вплотную приблизившись к импортным аналогам. Среди такихусовершенствований можно выделить улучшенную архитектуру слоев КРТ, обеспечивающуюповышенную однородность рабочих смещений на диодах и встроенный коротковолновый фильтр.Достигнутое качество ГЭС КРТ на подложках из кремния позволяет использовать его для всехизготавливаемых ФПМ.Проведены экспериментальные исследования в части разработки фотоприемников с повышеннойрабочей температурой. Для этого была отработана технология изготовления р-на-n диодов длядиапазона 1-3 мкм, в целях повешения рабочей температуры приемника до 170К. Также былаповышена рабочая температура диодов n-на-p в диапазоне 3-5 мкм до 110-120К.Разработана быстродействующая кремниевая схема считывания формата 384х288,обеспечивающая полнокадровую частоту до 680Гц, с еще большей частотой в режиме «окна».При изготовлении матриц диодов было внедрено меза-травление, позволяющее изолироватьсоседние диоды, новое диэлектрическое покрытие, обеспечивающее более высокую однородностьсвойств границы раздела, а за счет совершенствования технологий фотолитографии были полученыматрицы большой площади (до 4х4 см) и уменьшенным до 20 мкм шагом.Технология гибридной сборки матрицы диодов и кремниевой схемы считывания также быласущественно доработана, в частности повышена точность планаризации совмещаемых кристаллов, врезультате чего стала возможной гибридизация ФПМ форматом 2000×2000 элементов с шагом 20мкм. Выполнена работа по разработке архитектуры и технологии гибридизации ФПМ формата1500×1500 элементов пригодных для мозаичной стыковки с зазором между модулями менее 120 мкмдля изготовления ФПУ формата 3000×3000 элементов. Приведены параметры ФПМ форматов 4×288,320×256, 384×288, 640×512, 1024×1024, 1500×1500 и 2000×2000 изготовленных на основе ГЭС КРТМЛЭ на подложках из кремния.

The content you want is available to Zendy users.

Already have an account? Click here to sign in.
Having issues? You can contact us here