电子产品安装灌封工艺技术研究

在某类电子产品的生产、运输及使用过程过程中由于振动、冲击等原因导致的产品故障层出不穷为了进一步保障本公司的此类电子产品在环境试验、实车使用过程中的安全性以及可靠性特别是抗振动能力文章对产品的安装灌封工艺进行了全面研究首先介绍了三种灌封工艺方法其次通过一些对比实验挑选出最佳的灌封材料最后对比了灌封后电子产品在大幅度振动下的具体响应从而挑选出最有效的灌封工艺及材料期望文章的研究为该类封装工艺提供一定的借鉴和参考。