高密度陶瓷封装外壳电镀多余金问题若干思考

随着集成电路的发展为了更好适应其大规模发展需求高密度封装技术也在不断发展中得到提升。但是在发展过程中存在一些问题本文针对高密度陶瓷封装外壳电镀多余金问题采用现代化的测试手段对涨金失效问题进行探究并针对存在的问题提出相对应的解决措施意在推动高密度封装技术更好发展。