MODIFIKASI MESIN TRIM FORM PADA PROSES PENGEMASAN INTEGRATED CIRCUIT UNTUK PENURUNAN DAMAGED LEAD

Proses pengemasan Integrated Circuit (IC) pada kemasan Low Profile Quad Flat Package (LQFP) membutuhkan mesin trim form untuk pemotongan dambar dan pembentukan kaki IC sebelum dipisahkan dari lead frame. Salah satu urutan proses pada mesin trim form adalah offload yaitu penempatan IC ke dalam tray dengan modul pick and place termasuk didalamnya turn table dengan pergerakan buka tutup untuk menyesuaikan jarak antar kolom dari leadframe sebelum dipindahkan ke tray. Pergerakan buka tutup dari turn table ini berpengaruh terhadap cacat produksi damaged lead. Modifikasi ditujukan untuk deteksi dini misalignment sehingga mesin dapat berhenti otomatis dan mengurangi cacat produksi melalui penambahan dua sensor proximity pada turn table. Hasil penelitian menunjukkan penurunan error pada turn table sebesar 88% dan assembly yield mencapai 99.985% atau terjadi peningkatan sebesar 0.07%.