Open AccessAPLIKASI TEKNIK ELECTROLESS & ELEKTROPLATING DALAM PEMBUATAN PCB DOUBLE LAYER THROUGH HOLE
Author(s) -
Bakhtiar Bakhtiar,
Akhyar Akhyar
Publication year - 2016
Publication title -
jurnal sains dan teknologi reaksi/jurnal sains dan teknologi reaksi
Language(s) - English
Resource type - Journals
eISSN - 2549-1202
pISSN - 1693-248X
DOI - 10.30811/jstr.v1i2.37
Subject(s) - humanities , physics , layer (electronics) , art , materials science , nanotechnology
Sesuai dengan perkembangan Teknik Elektronika yang semakin komplit maka dituntut penggunaan komponen dan luas PCB yang lebih simpel, sehingga dapat membutuhkan ruang rangkaian yang lebih kecil dan rangkaian terlihat lebih rapi. Untuk mencapai hal yang demikian, maka harus kita perhatikan pada komponen dan PCB yang akan digunakan. Dengan menggunakan PCB Double Layer permukaan yang diplating dengan Tembaga (Cu), maka jalur rangkaiannya dapat dibuat kedua sisi dan dengan through hole sisi atas dan sisi bawah akan tersambung. Dengan teknik ini dapat menghasilkan rangkaian yang lebih kecil, sehingga tempat yang dibutuhkan lebih efektif.