Open AccessA STUDY OF CONNECTORS AND FEED LINES DE-EMBEDDING TECHNIQUESFOR PCB MICROWAVE COMPONENTS S PARAMETERS MEASUREMENTS UP TO 50 GHZ
Author(s) -
A. S. Salnikov,
I. M. Dobush,
D. V. Bilevich,
A. A. Popov,
A. A. Kalentyev,
A. E. Goryainov
Publication year - 2020
Publication title -
dinamika sistem, mehanizmov i mašin
Language(s) - Russian
Resource type - Journals
ISSN - 2310-9793
DOI - 10.25206/2310-9793-8-4-59-66
Subject(s) - microwave , line (geometry) , embedding , electrical engineering , materials science , feed line , printed circuit board , engineering , optoelectronics , electronic engineering , telecommunications , computer science , mathematics , antenna (radio) , geometry , artificial intelligence
Рассмотрены методы исключения влияния разъемов и подводящих линий из результатов измерений СВЧ-компонентов на печатных платах в частотном диапазоне до 50 ГГц. Проведено сравнение между широко используемым методом Multiline Thru-Reflect-Line (MTRL) и перспективным методом 2xThru. Показано, что методы дают схожие результаты, однако, для 2xThru требуется всего одна тестовая структура в отличии от MTRL, для которого используется шесть тестовых структур. Различие между параметрами испытуемого устройства по коэффициенту передачи составляют не более 0,35 дБ по модулю и 1,5° по фазе, по коэффициенту отражения - не более 0,08 по модулю и не более 10° по фазе в большинстве частотных точек.