z-logo
open-access-imgOpen Access
Синтез, структура и анизотропия термоэлектрических свойств соединения Bi-=SUB=-2-=/SUB=-Te-=SUB=-2.7-=/SUB=-Se-=SUB=-0.3-=/SUB=-, легированного самарием
Author(s) -
М.Н. Япрынцев,
О. N. Ivanov,
А. Э. Васильев,
Marina Zhezhu,
Dmitry Popkov
Publication year - 2021
Publication title -
fizika i tehnika poluprovodnikov
Language(s) - Russian
Resource type - Journals
eISSN - 1726-7315
pISSN - 0015-3222
DOI - 10.21883/ftp.2021.12.51699.16
Subject(s) - materials science , physics
Исследованы кристаллографически текстурированные термоэлектрические материалы с электронным типом проводимости на основе теллурида висмута, легированного самарием (Bi 2-x Sm x Te 2.7 Se 0.3 , где x=0, 0.05, 0.02, 0.05), полученные методом сольвотермального синтеза и двукратного прессования методом искрового плазменного спекания. Кристаллографическая текстура достигалась путем искрового плазменного спекания пластинчатых наночастиц исходного порошка. Ось текстурирования [001] совпадала с направлением прессования в процессе искрового плазменного спекания. Увеличение концентрации самария приводит к уменьшению радиального размера синтезируемых наночастиц, что обеспечивает облегчение процессов вращения и скольжения частиц относительно друг друга в процессе прессования и, как следствие, к увеличению фактора анизотропии, характеризующего степень предпочтительной ориентации зерен в объемном материале. Легирование самарием влияет на размер частиц исходного порошка, средний размер зерна в объемном материале и термоэлектрические свойства образцов. Установлено, что максимум термоэлектрической добротности слабо зависит от содержания самария и попадает в интервал ~(0.6-0.7), тогда как температурное положение максимумов заметно смещается к более высоким температурам с увеличением содержания Sm. Ключевые слова:термоэлектрические материалы, теллурид висмута, искровое плазменное спекание, текстурирование, анизотропия свойств.

The content you want is available to Zendy users.

Already have an account? Click here to sign in.
Having issues? You can contact us here