Avaliação do processo de eletrodeposição da liga metálica Ni-Cu usando corrente pulsada | Zendy

Thales Antônio Amarante | Zendy; Ambrósio Florêncio de Almeida Neto | Zendy; Thayane Carpanedo de Morais Nepel | Zendy

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Avaliação do processo de eletrodeposição da liga metálica Ni-Cu usando corrente pulsada

Author(s) -

Thales Antônio Amarante,

Ambrósio Florêncio de Almeida Neto,

Thayane Carpanedo de Morais Nepel

Publication year - 2019

Publication title -

revista dos trabalhos de iniciação científica da unicamp

Language(s) - Portuguese

Resource type - Journals

ISSN - 2596-1969

DOI - 10.20396/revpibic2620181307

Subject(s) - liga , chemistry , materials science , nuclear chemistry , alternative medicine , pathology , fabrication , medicine

O trabalho consistiu na síntese de ligas Ni-Cu por eletrodeposição sob corrente pulsada, para avaliar a influência da concentração de níquel, do pH e da corrente elétrica, na eficiência de eletrodeposição, composição e características da liga. A eletrodeposição ocorreu sobre um substrato de cobre e foi utilizado um banho eletrolítico com sulfatos de cobre e de níquel e citrato de amônio como complexante. As ligas foram analisadas por MEV e EDX e obteve-se uma liga com concentração próxima a da liga comercial Monel-200, com eficiência de eletrodeposição de 81%.

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