Open AccessAvaliação do processo de eletrodeposição da liga metálica Ni-Cu usando corrente pulsada
Author(s) -
Thales Antônio Amarante,
Ambrósio Florêncio de Almeida Neto,
Thayane Carpanedo de Morais Nepel
Publication year - 2019
Publication title -
revista dos trabalhos de iniciação científica da unicamp
Language(s) - Portuguese
Resource type - Journals
ISSN - 2596-1969
DOI - 10.20396/revpibic2620181307
Subject(s) - liga , chemistry , materials science , nuclear chemistry , alternative medicine , pathology , fabrication , medicine
O trabalho consistiu na síntese de ligas Ni-Cu por eletrodeposição sob corrente pulsada, para avaliar a influência da concentração de níquel, do pH e da corrente elétrica, na eficiência de eletrodeposição, composição e características da liga. A eletrodeposição ocorreu sobre um substrato de cobre e foi utilizado um banho eletrolítico com sulfatos de cobre e de níquel e citrato de amônio como complexante. As ligas foram analisadas por MEV e EDX e obteve-se uma liga com concentração próxima a da liga comercial Monel-200, com eficiência de eletrodeposição de 81%.