Open AccessCRESCIMENTO DENDRÍTICO TERCIÁRIO DA LIGA Al-3%Cu-5,5%Si DURANTE A SOLIDIFICAÇÃO DIRECIONAL HORIZONTAL TRANSIENTE
Author(s) -
Otávio Fernandes Lima da Rocha,
Marcos Brabo Silva,
Rafael Hideo Lopes Kikuchi,
André Barros,
Antonio Luciano Seabra Moreira
Publication year - 2015
Publication title -
holos
Language(s) - Portuguese
Resource type - Journals
eISSN - 1807-1600
pISSN - 1518-1634
DOI - 10.15628/holos.2015.3204
Subject(s) - physics , humanities , materials science , geology , art
Neste estudo, objetivando analisar as relações entre os parâmetros térmicos e os espaçamentos dendríticos terciários (λ3) a liga Al-3%Cu-5,5%Si foi solidificada direcionalmente sob condições de fluxo de calor transitório em um dispositivo de configuração horizontal,. Velocidades de deslocamento da isoterma liquidus (VL), taxas de resfriamento (TR) e tempos locais de solidificação (tLS) foram experimentalmente determinados a partir das curvas de resfriamento registradas em diferentes posições do metal. Amostras transversais foram retiradas de diferentes posições do lingote e a microestrutura foi caracterizada por meio de microscopia ótica. Os resultados encontrados indicam que a variação de λ3 pode ser expressa por meio de funções na forma de potência com VL, TR e tLS dadas, respectivamente, por λ3 = 11(VL)-1,1 ,λ3 = 44(TR)-0,55 e λ3 = 2,2(tLS)0,55. Uma análise comparativa é realizada entre os resultados deste trabalho e aqueles apresentados na literatura para a liga investigada quando solidificada direcionalmente na configuração vertical ascendente.