Über die thermische Zersetzung des Selen(VI)‐oxids und die Verbindung Se 2 O 5

Die thermische Zersetzung des Selen(VI)‐oxids wurde im Temperaturbereich zwischen 165 und 185°C tensimetrisch und durch Leitfähigkeitsmessungen verfolgt. Der zeitliche Verlauf der Zersetzung läßt erkennen, daß der thermische Abbau über die Stufe der Verbindung Se 2 O 5 erfolgt. Die Verbindung Se 2 O 5 konnte durch thermischen Abbau des SeO 3 rein dargestellt werden. Ihr Debyeogramm unterscheidet sich deutlich von dem des SeO 2 und des SeO 3 . Die Verbindung ist bei Zimmertemperatur unter Feuchtigkeitsausschluß völlig beständig. Selbst bei 185°C findet nur äußerst langsam Zersetzung unter Sauerstoffabspaltung zu SeO 2 statt. Se 2 O 5 schmilzt bei 224 ± 1°C unter Sauerstoffentwicklung, im Hochvakuum ist es bei 145°C unzersetzt sublimierbar. Die unterkühlte Schmelze besitzt bei 175°C eine spezifische Leitfähigkeit von 5 · 10 −3 [Ω −1 cm −1 ]. Dies wird dahingehend gedeutet, daß die Verbindung nach dem Schema eines Selenoxyselenates, SeO ++ SeO   4 − , dissoziiert.