Metallographische Mitteilungen aus dem Institut für physikalische Chemie der Universität Göttingen CXIX. Über Kupfer‐ und Silberamalgame

Es können zwei Reihen von Cu‐Amalgamen hergestellt werden. Bei längerem Erhitzen auf 100° entstehen langsam in den Amalgamen mit 5–76% Cu die Kristallite X. Bei der Abkühlung dieser Amalgame bilden sich an den Grenzen der Kristallite X die Kristallite CuAg. Außer diesen beiden Kristallarten enthalten die Amalgame mit 25 bis 76% Cu noch den Cu‐reichen Mischkristall mit 76% Cu. Bei Temperaturen von 20° entsteht die Kristallart X nicht und in den Legierungen mit mehr als 25% Hg auch nicht die Kristallart CuHg, sondern eine Kristallart, deren Cu‐Gehalt wahrscheinlich zwischen den der Kristallarten CuHg und X liegt. Diese beiden Legierungsreihen unterscheiden sich abgesehen von ihrem Feingefüge noch dadurch, daß beim Erhitzen der Legierungsreihe, welche die Kristallite CuEg enthält, bei 96° Tröpfchen aus den Oberflächen der Amalgame hervortreten, während aus den bei 20° erhärteten Amalgamen Tröpfchen erst bei 108–110° heraustreten. Die Kristallart Y, die sich bei 108–110° aus der Kristallart X und flüssigem Amalgam bilden sollte, entsteht bei dieser Temperatur nicht, sondern erst bei tieferen Temperaturen, und dann bildet sie sich langsam, infolgedessen erhärten auch die betreffenden Amalgame langsam. Die Schmelzwärme der Kristallart Y, die wahrscheinlich partiell schmilzt, in X‐Kristalle und flüssiges Amalgam, ist so gering, daß auf den Erhitzungskurven eine Verzögerung bedingt durch ihr partielles Schmelzen nicht wahrzunehmen ist.