Plasmamessungen und Schichteigenschaften

Für die Herstellung von PVD–Schichten im Dickenbereich von Nanometern bis Mikrometern sind grundsätzlich nur einige wenige Beschichtungstechnologien und deren spezielle, auf Applikation zugeschnittene, Varianten im Einsatz. Basis‐PVD‐Verfahren wie das Gasentladungs‐Zerstäuben, das Ionenplattieren und die Arc‐Ablation werden typisch im DC‐Modus betrieben – in jüngster Zeit aber auch im gepulsten DC‐Moden. Moderne Beschichtungsanlagen mit den Energieversorgungsund Steuerungseinrichtungen ermöglichen eine Vielzahl von Änderungen der Beschichtungsparameter. Solche Änderungen und deren Auswirkungen über das Beschichtungsplasma auf den resultierenden Schichtaufbau während der Schichtformierung am Substrat sind durch Kenntnis aus Messungen der Plasma‐Charakteristika abschätzbar. Ein besseres Verständnis der Quellen‐Charakteristika, der Plasmaparameter und der Schichteigenschaften bei diversen PVD‐Prozessen im kontinuierlichen und gepulsten Modus soll die Prozessfindung und Gestaltung für optimale Beschichtungen unterschiedlichster Teile vereinfachen und abschätzbar machen. Zusätzlich soll durch den Vergleich kontinuierlicher und gepulster Prozessvarianten von Beschichtungstechniken die Modifikationsmöglichkeit bestehender, im Einsatz befindlicher BeschichtungsSysteme für die Herstellung neuer Schichtqualitäten für neue Produkte geprüft werden.