Ein alternatives Verfahren zur Abscheidung von dünnen modifizierten Diamantschichten

Abstract Mit dem LaPlas‐Verfahren lassen sich, alternativ zu den konventionellen vakuumbasierten CVD‐Verfahren, hochwertige dünne polykristalline Diamantschichten abscheiden. Das Verfahren arbeitet ohne Prozesskammer bei Atmosphärendruck und ist daher für eine lokale Beschichtung auch großer, sperriger Bauteile geeignet. Beschichtbar sind unterschiedliche Werkstoffe (z.B. Mo), insbesondere Hartstoffe (z.B.WC‐Co, Si 3 N 4 ). Basierend auf der Beimischung von Stickstoff in das Prozessgasgemisch wurden Schichten mit modifizierten Eigenschaften abgeschieden. Die Schichten besitzen eine niedrigere Reibzahl gegen Al 2 O 3 als eine unter Standardbedingungen erzeugte polykristalline Diamantschicht und verschleißen den Gegenkröper um 50% weniger. Diese Eigenschaften können sehr interessant für den Verschleißschutz sein, insbesondere wenn kein Verschleiß beider Reibpartner erwünscht ist. Damit sind diese Schichten für Gleitpaarungen von großem Interesse, da der Systemverschleiß gering gehalten werden kann.