Adhäsion mikromechanischer Strukturen

Die Oberflächen‐Mikromechanik erlaubt es, miniaturisierte mechanische Bauelemente und monolithisch mit Elektronik integrierte Systeme herzustellen. Beispiele reichen von Sensoren und Aktuatoren bis hin zu miniaturisierten chemisch‐physikalischen Blutanalysesystemen und Inertial‐Navigationssystemen. 1983 erkannte man, daß sich das in der Halbleitertechnologie eingesetzte Polysilizium als Ausgangsmaterial für die mechanischen Elemente eignet. Seit dieser Zeit wurden eine Vielzahl von Prototypen verschiedener Sensoren und Aktuatoren und unlängst auch erste kommerziell verwertbare Sensoren entwickelt. Phänomene, die im Maßstab der Alltagswelt keine große Rolle spielen, können in der Mikrowelt drastische Konsequenzen haben. Adhäsionskräfte zwischen sich berührenden mikromechanischen Bauteilen beispielsweise können dazu führen, daß diese untrennbar aneinander haften bleiben. Für dieses konkrete Problem wird im folgenden eine Lösung beschrieben, die zu Halbleiterprozessen kompatibel ist.