Metalle unter Extrembedingungen: Wie der Elektronenwind Bambusstrukturen zerstört

Metallische Materialien werden vorwiegend in festigkeits‐ oder leitfähigkeitsdominierten Anwendungen eingesetzt. Extrembedingungen in beiderlei Hinsicht unterliegen sie als stromführende Verbindungselemente in Computer‐Chips. Aufgrund der fortgeschrittenen Miniaturisierung ist der Ausfall solcher Leiterbahnen, deren Breiten inzwischen unter einen Mikrometer geschrumpft sind, durch elektrisch oder spannungsinduzierte Transportprozesse ein weltweit untersuchtes Grundlagenproblem mit großer technologischer Relevanz geworden. In diesem Beitrag wird gezeigt, daß dabei neben der Diffusion dem Gefüge (der „Mikrostruktur”) und den mechanischen Eigenschaften eine wesentliche Rolle zukommt. Das Verständnis der Ausfallsmechanismen und ihre Beeinflussung durch die Entwicklung neuer Leiterbahnlegierungen ist somit zu einem interessanten Thema für die moderne Metall‐ und Werkstofforschung geworden.