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Eine analytische Lösung für die großen Deformationen bei den 4 Euler Knickfällen und ihre Anwendung auf Probleme der Mikroelektronik
Author(s) -
Müller W. H.,
Hauck T.
Publication year - 2010
Publication title -
pamm
Language(s) - German
Resource type - Journals
ISSN - 1617-7061
DOI - 10.1002/pamm.201010090
Subject(s) - physics , philosophy , humanities
Die höhere IO‐Pin Anzahl bei geringer werdendem Abstand und bei gleichzeitiger Vergrösserung von Wafern erfordert neue Testverfahren zur elektrischen Funktionalität. Die sog. Vertical‐Buckling Probe‐Nadeltechnik scheint ein gutes Konzept bei der experimentellen Erfassung des Vorliegens elektrischen Kontaktes zu sein: Die bei der Kontaktierung mit dem Pad gegebene Elastizität der Nadel führt zum Eulerknicken dergestalt, dass ein mehr oder weniger konstanter Kontaktdruck während des relativ langen Wegvorschubes gegeben ist. Dadurch erzielt man bei der Produktionstestphase ein hohes Toleranzniveau, um den wechselnden Planaritätsbedingungen des Wafers zu begegnen. Zur Dimensionierung einer Buckling‐Needle‐Probe ist es günstig, über geschlossene Lösungen zu verfügen, welche die geometrisch nichtlineare Deformation in Verbindung mit einer über der ersten kritischen Knicklast liegenden Kraft setzen. Hierzu werden im Aufsatz analytische Lösungen der Differentialgleichung für die Elastica bei den Eulerfällen vorgestellt, diskutiert, angewendet und auch mit FE‐Berechnungen verglichen. (© 2010 Wiley‐VCH Verlag GmbH & Co. KGaA, Weinheim)