Premium
Beurteilung von Loten und Lötverbindungen unter dem Einfluss steigender Kupfergehalte in verunreinigten bleifreien Lotbädern
Author(s) -
Wielage B.,
Weber D.,
Lampke Th.
Publication year - 2008
Publication title -
materialwissenschaft und werkstofftechnik
Language(s) - German
Resource type - Journals
SCImago Journal Rank - 0.285
H-Index - 38
eISSN - 1521-4052
pISSN - 0933-5137
DOI - 10.1002/mawe.200700251
Subject(s) - materials science , chemistry , metallurgy , political science , nuclear chemistry
Zuverlässigkeit und Degradationsverhalten bleifreier Lote sind aufgrund von Widersprüchlichkeiten und notwendiger Problemlösungen nach wie vor Aspekte weiterer Untersuchungen. Die vorliegende Arbeit zeigt anhand von Phasenselektion der intermetallischen Phasen Ag 3 Sn und Cu 6 Sn 5 sowie (Cu,Ni) 6 Sn 5 und (Ni,Cu) 3 Sn 4 morphologisch‐mikrostrukturelle Zusammenhänge in Verbindung mit mechanischen Eigenschaften auf. Dazu wurden insbesondere das metallografische Tiefätzen und die instrumentierte Eindringprüfung genutzt. Die Lotlegierungen SnAg3,8CuX und SnCuXNi0,07 und deren Lötverbindungen wurden durch verschiedene Methoden komplex evaluiert. Es konnte nachgewiesen werden, dass das Zulegieren von Nickel als degradationsvermindernde Maßnahme des Kupfer‐Leachings zur Versprödung der Legierung durch das Wachstum der Phase (Cu,Ni) 6 Sn 5 führen kann.