Einfluß von Spannungsfrei‐Glühung und Abkühlungsgeschwindigkeit auf Mikrostruktur und Festigkeit von TiAl6V4

Die Vorgänge beim Spannungsarmglühen von Ti6A14 V wurden mittels Elektronenmikroskopie und Zugversuchen untersucht. Bei 740 °C konnte bereits teilweise Rekristallisation beobachtet werden. Die Abkühlgeschwindigkeit von der Glühtemperatur hat einen ausgeprägten Einfluß auf Festigkeit und E‐Modul. Es wird angenommen, daß bei langsamer Abkühlung durch eine Erhöhung des Alpha‐Phasenanteils und insbesondere durch Ordnung des in relativ hoher Konzentration vorhandenen Sauerstoffs eine Aufhärtung erfolgt. In der Praxis sollte deshalb nach dem Glühen bis auf Temperaturen von etwa 300 °C relativ langsam abgekühlt werden.