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Korrosionsunterstützte Schädigungsmechanismen an SMD‐Bauelementen
Author(s) -
Wege S.
Publication year - 1993
Publication title -
materials and corrosion
Language(s) - German
Resource type - Journals
SCImago Journal Rank - 0.487
H-Index - 55
eISSN - 1521-4176
pISSN - 0947-5117
DOI - 10.1002/maco.19930440406
Subject(s) - gynecology , physics , political science , medicine
Bei der Fertigung elektronischer Baugruppen können Rückstände verbleiben, die durch atmosphärische Einflüsse zu Korrosionserscheinungen und damit zum Ausfall der Baugruppen führen können. Durch die zunehmende Miniaturisierung und die dadurch bedingten immer kleineren Abstände der Anschlüsse reichen bereits Korrosionsprodukte geringer Größe aus, um zu Schäden zu führen. Kritisch zu bewerten sind die nach dem Lötprozeß vorhandenen Flußmittelrückstände. Hier können bei Einwirkung von Feuchtigkeit Angriffe der Lotoberfläche auftreten oder Kurzschlüsse zwischen Lötstellen gebildet werden. Weitere Schadensfälle werden durch Undichtigkeiten an Gehäusen von Baugruppen und Bauelementen beobachtet.