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Über die Passivität von Silber‐Kupfer‐Legierungen in Natrium‐Kupfer‐ und Natrium‐Silbercyanidlösungen. Teil III: Die AgCuLegierung 80/20
Author(s) -
Azzam A. M.,
De Jallah H.
Publication year - 1962
Publication title -
materials and corrosion
Language(s) - German
Resource type - Journals
SCImago Journal Rank - 0.487
H-Index - 55
eISSN - 1521-4176
pISSN - 0947-5117
DOI - 10.1002/maco.19620131005
Subject(s) - chemistry , die (integrated circuit) , polymer chemistry , nuclear chemistry , materials science , nanotechnology
Abstract Untersuchungen über die Passivität der 80/20%igen Silber ‐ Kupfer ‐ Legierung wurden vorgenommen, indem die zeitlichen Änderungen des Stromes und der Spannung einer Schutzelektrode in ungestörten Lösungen von Silbercyaniden und Kupfercyaniden untesucht wurden. Ferner wurde die Wirkung einer Zugabe von freiem NaCN bei 25° C untersucht. Aus den Ergebnissen lassen sich die charakteristischen Konstanten B und n der Müller‐Machu‐Formel sowie derjenige Teil der Oberfläche bestimmen, der von der während des Passivierungsverlaufs gebildeten Passivierungsschicht bedeckt wird. Die an der Oberfläche der Legierung entstehenden Reaktionen und der Verlauf der Passivierung werden erörtert. Die Passivierung der Silber‐Kupfer‐Legierungen in den obengenannten lösungen ist ein dreistufiger Vorgang.