Zum Problem der interkristallinen‐ und der Spannungskorrosion an den homogenen Kupfer‐Gold und Kupfer‐Zink und an ausscheidungsfähigen Aluminium‐Zink‐Magnesium‐Mischkristallen

Um die Bedingungen, unter denen Spannungskorrosion an homogenen Mischkristallen auftritt, zu ermitteln und einen Mechanismus der Rißbildung zu entwickeln, wird von Gold‐Kupfer‐Mischkristallproben mit 10 bis 90 At.‐% Gold und Kupfer‐Zink‐Mischkristallproben mit 63 bis 90 Gew.‐% Kupfer, nachdem sie verschieden lange unter Quecksilber gelagert worden sind, die Zugfestigkeit bestimmt. Erfolgt dabei der Zugversuch unter Anwesenheit des Quecksilbers, so beobachtet man einen hohen Festigkeits‐abfall, der von der Mischkristallkonzentration abhängt und bei 50 At.‐% am größten ist. Der gleiche Effekt wird auch von chemischen Agenzien ausgelöst, doch beschränkt er sich hier auf die unedle Seite des Mischkristallsystems. Da an reinen Metallen dieser Festigkeitsabfall nicht auftritt, wird auf eine erhöhte Reaktionsfähigkeit der Mischkristallkorngrenze geschlossen, die als Ursache der Spannungskorrosionsempfindlichkeit anzusehen ist. Die bei der Spannungskorrosion auftretende Rißbildung ist dabei darauf zurückzuführen, daß das Korrosionsmittel stets mit einem sich plastisch verformenden Material reagiert, dessen Reaktionsfähigkeit während des Verformungsvorganges stark erhöht ist.