Die Zersetzung von Wasserstoffsuperoxyd auf metallischem Kupfer

Die Zerfallsgeschwindigkeit von H 2 O 2 ‐ Lösungen niedriger Konzentration auf metallischen Kupfer bei 20°C ergab sich als eine Reaktion nullter Ordnung. Bei höheren Temperaturen ist die Reaktionsgeschwindigkeit durch eine Induktionsperiode bestimmt. Der Reaktionsmechanismus des H 2 O 2 ‐ Zerfalls auf metallischem Kupfer kann durch die verschiedenen Adsorptionspotentiale von O, HO 2 und H 2 O 2 erklärt werden. Mit Hilfe der Hickling‐Methode wurde die Bildung der Doppelschicht auf einer Cu‐elektrode von 0,25 cm Dmr. im redestillierten Wasser, in 1%iger H 2 SO 4 und in 1%iger bsw. 5%iger H 2 O 2 ‐Lösung untersucht. Auf die Größe der H‐Doppelschicht haben nur größere H 2 O 2 ‐Konzentrationen einen deutlichen Einfluß. Die Aufladung der Doppelschicht in redestilliertem Wasser unter einer N 2 ‐Atmosphäre ist von der selben Größenordnung wie die aller polykristallinen Metalle.