Open AccessSchneiden mit dem Laser MicroJet
Author(s) -
Richmann Annika
Publication year - 2013
Publication title -
laser technik journal
Language(s) - German
Resource type - Journals
eISSN - 1863-9119
pISSN - 1613-7728
DOI - 10.1002/latj.201300006
Subject(s) - laser , physics , materials science , optics
Das Laser MicroJet‐Schneiden (LMJ) wird bereits in vielen industriellen Anwendungen zum Schneiden von Diamant, Halbleiter und Metallen eingesetzt. Vorteile des LMJs gegenüber anderen Technologien sind hohe Kantenqualität, keine Wärmeeinflusszone, große Abtragraten und große Aspektverhältnisse der Schnittfugen. Kürzlich ließ sich durch Prozessweiterentwicklung die Rauheit der Kanten, abhängig vom geschnittenen Material, auf Ra = 0,3 – 0,5 μm reduzieren.