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Die Oberflächenspannung wäßriger NaOH‐ und KOH‐Lösungen
Author(s) -
Feldkamp K.
Publication year - 1969
Publication title -
chemie ingenieur technik
Language(s) - German
Resource type - Journals
SCImago Journal Rank - 0.365
H-Index - 36
eISSN - 1522-2640
pISSN - 0009-286X
DOI - 10.1002/cite.330412107
Subject(s) - chemistry , nuclear chemistry , polymer chemistry
In Fortführung früherer Arbeiten wurden die Oberflächen‐Spannungen von NaOH‐ und KOH‐Lösungen im Konzentrationsbereich bis ζ NaOH = 0,7 und ζ KOH = 0,6 und für Temperaturen von 20 bis 170°C nach dem Prinzip des maximalen Blasendruckes gemessen und als Ausgleichsfunktionen dargestellt. Die größte relative Abweichung dieser Ausgleichsfunktionen von den Meßwerten beträgt bei NaOH‐Lösungen 1,63% und bei KOH‐Lösungen 0,93%.

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