Vakuumverfahren zum Aufbringen dünner Schichten

Hochvakuumbedampfung, Kathodenzerstäubung und „Plasmazerstäubung” sind die wichtigsten Verfahren zur Herstellung dünner Schichten. Ausgehend von den grund‐legenden Prozessen bei der Verdampfung und Kondensation werden ihre gemeinsamen Kennzeichen und charakteristischen Unterschiede, die jeweils bevorzugten Anwendungsgebiete und die hierzu benutzten Vakuumanlagen erläutert. Die Kathodenzerstäubung mit Kondensationsraten bis zu 10 Å/s ist vor allem für das Aufbringen hochsiedender Werkstoffe auf kleinen Flächen bei hoher Präzision der äußeren Abmessungen geeignet. Die Hochvakuumbedampfung mit Kondensationsraten zwischen 10 2 und 10 5 Å/s erlaubt das Aufdampfen der meisten Elemente und zahlreicher Verbindungen; ihr Anwendungsbereich erstreckt sich von der Herstellung kleinster Mikroschaltkreise bis zur großtechnischen Beschichtung von Kunststoff‐ und Metallbändern.