Verhalten des Thioharnstoffs bei der Kupfer‐Abscheidung aus sauren Kupfersulfat‐Bädern

Thioharnstoff‐Zusätze zu sauren Verkupferungsbädern verbessern die mechanischen Eigenschaften der abgeschiedenen Schichten. Der Thioharnstoff kann in Form seines Cu(I)‐Komplexes spektrophotometrisch im UV‐Bereich bestimmt werden. Dieser Komplex verschwindet bei der Elektrolyse schneller aus dem Anoden‐ als aus dem Kathodenraum. Elektronenmikroskopisch ließ sich zeigen, daß bei zwei nacheinander mit dem gleichen Bad erhaltenen Schichten die mittlere Korngröße zunimmt, während Verteilungsdichte und mittlerer Durchmesser der Einschlüsse sich kaum verändern. Die Zunahme der Korngröße im Verlauf der Elektrolyse wurde auch innerhalb einer einzigen Schicht nachgewiesen.