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Materials Science Analysis of the Curing Behavior of Wood Adhesives Using the Example of 1C‐PUR
Author(s) -
Winkler Christoph,
Schwarz Ulrich,
Senge Bernhard
Publication year - 2020
Publication title -
chemie ingenieur technik
Language(s) - German
Resource type - Journals
SCImago Journal Rank - 0.365
H-Index - 36
eISSN - 1522-2640
pISSN - 0009-286X
DOI - 10.1002/cite.201900171
Subject(s) - materials science , physics , chemistry
Das Abbinden von Holzklebstoffen wird bisher anhand von Parametern bewertet, die kaum eine prozesstechnische Optimierung ermöglichen. Mithilfe von Oszillationsmessungen und einem an dem Klebeprozess angepassten Versuchsaufbau kann dieser jedoch detailliert erfasst werden. Am Beispiel durchgeführter Timesweep‐Messungen kann der Klebeprozess in charakteristische Bereiche molekularer und struktureller Abläufe eingeteilt werden. Diese Methode wird anhand eines Polyurethan‐Prepolymers zum Fügen von Holzwerkstoffen dargestellt und analysiert.