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Frontispiz: Achieving Superior Electrocatalytic Performance by Surface Copper Vacancy Defects during Electrochemical Etching Process
Author(s) -
Guo Niankun,
Xue Hui,
Bao Amurisana,
Wang Zihong,
Sun Jing,
Song Tianshan,
Ge Xin,
Zhang Wei,
Huang Keke,
He Feng,
Wang Qin
Publication year - 2020
Publication title -
angewandte chemie
Language(s) - German
Resource type - Journals
eISSN - 1521-3757
pISSN - 0044-8249
DOI - 10.1002/ange.202083361
Subject(s) - vacancy defect , copper , electrochemistry , materials science , etching (microfabrication) , nanotechnology , metallurgy , chemical engineering , electrode , chemistry , crystallography , layer (electronics) , engineering
Sauerstoffreduktionsreaktion In ihrem Forschungsartikel auf S. 13882 berichten Q. Wang et al. über leerstellenreiche Pt‐Cu‐Nanodrahtnetzwerke (V Cu ‐PtCu), die eine überlegene elektrokatalytische Leistung in der Sauerstoffreduktionsreaktion zeigen.