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Rücktitelbild: Stabilization of Copper Catalysts for Liquid‐Phase Reactions by Atomic Layer Deposition (Angew. Chem. 51/2013)
Author(s) -
O'Neill Brandon J.,
Jackson David H. K.,
Crisci Anthony J.,
Farberow Carrie A.,
Shi Fengyuan,
AlbaRubio Ana C.,
Lu Junling,
Dietrich Paul J.,
Gu Xiangkui,
Marshall Christopher L.,
Stair Peter C.,
Elam Jeffrey W.,
Miller Jeffrey T.,
Ribeiro Fabio H.,
Voyles Paul M.,
Greeley Jeffrey,
Mavrikakis Manos,
Scott Susannah L.,
Kuech Thomas F.,
Dumesic James A.
Publication year - 2013
Publication title -
angewandte chemie
Language(s) - German
Resource type - Journals
eISSN - 1521-3757
pISSN - 0044-8249
DOI - 10.1002/ange.201309934
Subject(s) - chemistry , layer (electronics) , deposition (geology) , atomic layer deposition , copper , catalysis , liquid phase , phase (matter) , polymer chemistry , chemical engineering , nanotechnology , materials science , physics , organic chemistry , thermodynamics , engineering , paleontology , sediment , biology
Die Desaktivierung von Heterogenkatalysatoren ist ein Problem, besonders bei Flüssigphasenreaktionen und Metallkatalysatoren wie Kupfer. In ihrer Zuschrift auf S. 14053 ff. zeigen J. A. Dumesic et al., dass Atomlagenabscheidung für die Beschichtung von metallischen Nanopartikeln verwendet werden kann, wodurch die irreversible Katalysator‐Desaktivierung unter Flüssigphasenbedingungen verhindert wird.