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First‐Principles Simulations of Conditions of Enhanced Adhesion Between Copper and TaN(111) Surfaces Using a Variety of Metallic Glue Materials
Author(s) -
Han Bo,
Wu Jinping,
Zhou Chenggang,
Chen Bei,
Gordon Roy,
Lei Xinjian,
Roberts David A.,
Cheng Hansong
Publication year - 2010
Publication title -
angewandte chemie
Language(s) - German
Resource type - Journals
eISSN - 1521-3757
pISSN - 0044-8249
DOI - 10.1002/ange.200905360
Subject(s) - chemistry , copper , adhesion , metal , chen , organic chemistry , paleontology , biology
Metall als Leim : Drei Voraussetzungen für stärkere Wechselwirkungen an Grenzflächen in Feststoffen helfen bei der Entwicklung stabiler Komposite mit starker Grenzflächenhaftung. Die Anlagerung von Kupfer an TaN(111)‐Oberflächen wurde in Ab‐initio‐MD‐Simulationen untersucht, wobei adhäsionsverstärkende Zwischenschichten aus einer Reihe von Metallen einbezogen wurden (siehe Bild). Die Ergebnisse stimmen gut mit experimentellen Beobachtungen überein.