Entwicklungsperspektiven für hochtemperaturbeständige Polymere

Mit der Forschung auf dem Gebiet der hochtemperaturbeständigen Polymere wurde in den späten fünfziger Jahren begonnen, vorwiegend zur Erfüllung der Anforderungen in der Luft‐fahrt‐ und Elektronikindustrie. Seither wurde eine große Zahl hochtemperaturbeständiger Polymersysteme beschrieben, von denen mehrere jetzt kommerziell verfügbar sind. Diese Polymermaterialien werden in vielen Anwendungsgebieten eingesetzt, z. B. in der Mikroelektronik, zur Herstellung von Beschichtungen für Kochtöpfe oder Pfannen, von Bindemitteln für Bremssysteme, von Dichtungsmitteln für Brennstofftanks von Hochgeschwindigkeitsflugzeugen, von Zahnrädern in Kopiermaschinen, von Strukturkomponenten für Hochgeschwindigkeitsflugzeuge und Raumfahrzeuge sowie von Folien und Drahtumhüllungen als elektrische Isolierung. Der Weltverbrauch für hochtemperaturbeständige Polymere wurde 1988 auf 90 Mio. kg mit einem Wert von 2.3 Mrd. $ geschätzt. Der Markt wird sich voraussichtlich bis zum Ende des Jahrzehnts verdoppeln. Im Vordergrund des Beitrags stehen Polyimide und Poly(arylether).