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Charakterisierung von Suspensionen des chemisch‐mechanischen Polierens (CMP) der Halbleiterindustrie
Author(s) -
Kuntzsch T.,
Hollatz M.,
Stintz M.,
Ripperger S.
Publication year - 2002
Publication title -
chemie ingenieur technik
Language(s) - German
Resource type - Journals
SCImago Journal Rank - 0.365
H-Index - 36
eISSN - 1522-2640
pISSN - 0009-286X
DOI - 10.1002/1522-2640(20020815)74:8<1151::aid-cite1151>3.0.co;2-x
Subject(s) - materials science , chemistry
No translation.