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Bewertung des Korrosionsschutzes von Drahtbondverbindungen mittels Glob Top bei unterschiedlichen Umgebungsbedingungen
Author(s) -
Berek H.,
Fritzsch T.,
Schneider W.
Publication year - 2000
Publication title -
materials and corrosion
Language(s) - German
Resource type - Journals
SCImago Journal Rank - 0.487
H-Index - 55
eISSN - 1521-4176
pISSN - 0947-5117
DOI - 10.1002/1521-4176(200012)51:12<875::aid-maco875>3.0.co;2-o
Subject(s) - corrosion , galvanic corrosion , materials science , metallurgy , physics
In der Mikroelektronik muss die Forderung nach hoher Zuverlässigkeit von Baugruppen bei sich verschärfenden Umgebungsbedingungen realisiert werden. Dazu kommt der unverminderte Trend zur Miniaturisierung. Dem Korrosionsschutz muss unter diesen Umständen besondere Aufmerksamkeit geschenkt werden. Für COB‐Bauelemente unter Glob Top werden Methoden der Beschleunigten Zuverlässigkeitsprüfung vorgestellt. Es wird ein Modell für die Degradation bei Temperatur‐ und Feuchteeinwirkung abgeleitet. Zu beachten ist, dass sich stets mehrere Degradationsmechanismen überlagern. Kontakt‐ und Spaltkorrosion können nur bei verstärkter Feuchteeinwirkung und bei Vorhandensein freier Ionen auftreten. Bei Temperaturbelastung überwiegt die Degradation durch intermetallische Phasenbildung. Temperaturwechsel führen zu mechanischen Spannungen und damit verbundene Rissbildung. Insgesamt kann man feststellen, dass bei sorgfältiger Werkstoff‐ und Technologiewahl durch Glob Top die in der Elektronik üblichen Anforderungen erfüllt werden.