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Auflösungskinetik verschiedener Metallisierungen für Leiterplatten in Abhängigkeit von den verwendeten Flußmittel‐Aktivatoren
Author(s) -
SchmittThomas K. G.,
Wege S.,
Schmitt S.
Publication year - 2000
Publication title -
materials and corrosion
Language(s) - German
Resource type - Journals
SCImago Journal Rank - 0.487
H-Index - 55
eISSN - 1521-4176
pISSN - 0947-5117
DOI - 10.1002/(sici)1521-4176(200001)51:1<26::aid-maco26>3.0.co;2-r
Subject(s) - physics , electrical engineering , materials science , mechanical engineering , engineering
Der Anwendungsbereich elektronischer Baugruppen erweitert sich beständig und erstreckt sich inzwischen in nahezu jeden Bereich unseres täglichen Lebens. Dadurch werden jedoch auch die klimatischen Anforderungen, welche an die jeweilige Baugruppe gestellt werden, immer größer bei gleichzeitig steigenden Garantieanforderungen und zunehmender Miniaturisierung. Durch die Verwendung von elektrochemischen Untersuchungsmethoden, wie dem Freien Korrosionspotential, welche bisher als Testverfahren in der Elektronik nur sporadisch und dann auch nur bezogen auf das reine Endergebnis der einzelnen Messung verwendet wurden, ist es durchaus möglich, schon im Vorfeld Zuverlässigkeitsabschätzungen zu finden. So können in einem Auswahlverfahren neue Werkstoff / Flußmittel‐Paarungen reduziert werden und damit die Entwicklungszeiten und ‐kosten weiter gesenkt werden. Dies ist besonders im Hinblick auf das Verbot von bleihaltigen Lotwerkstoffen von Bedeutung, da hier kaum Ergebnisse über spätere Migrationsneigung oder Korrosionsanfälligkeit vorliegen.