
Packaging 3D pour MOSFET en carbure de silicium
Author(s) -
Guillaume Regnat,
Pierre-Olivier Jeannin,
Jeffrey Ewsanchuk,
David Frey,
Stefan Mollov,
Jean-Paul Ferrieux
Publication year - 2016
Publication title -
hal (le centre pour la communication scientifique directe)
Language(s) - French
Resource type - Conference proceedings
Subject(s) - materials science