Confiabilidade de Interconexões Metálicas de Circuitos Integrados: Modelagem e Simulação

Introdução Este projeto tem como objetivo o estudo do efeito da temperatura no processo de eletromigração (EM) que ocorre nas linhas metálicas de circuitos integrados (CIs). O crescimento da densidade de interconexões e a redução das dimensões das linhas metálicas acontecem continuamente a cada geração de CIs1. Como resultado, estas interconexões operam a temperaturas mais altas e com densidades de corrente maiores, tornando mais frequentes os problemas de confiabilidade2 devido à EM3 nas metalizações. Resultados e Discussão Neste trabalho propôs-se a utilização do software COMSOL Multiphysics como ferramenta de simulação, na qual foi implementada um modelo matemático que descreve EM. Também foi criado um modelo tridimensional que representa a interconexão metálica sob efeito da EM. A figura 1 apresenta a distribuição de vacâncias numa interconexão. As vacâncias têm sua maior concentração à esquerda, extremidade por onde é injetada a densidade de corrente na linha.