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En este estudio se analizo la transferencia de calor en tres disipadores de calor utilizados para enfriar los procesadores de computadoras de escritorio.El objetivo de estos disipadores es evitar el sobrecalentamiento de la unidad de procesamiento y la consecuente reduccion de la vida util del computador. Los disipadores de calor se modelaron usando COMSOL Multiphysics con las dimensiones reales de los dispositivos y la generacion de calor se modelo con una fuente puntual.Luego se modificaron los disenos de los disipadores para lograr una temperatura mas baja en la zona mas caliente del procesador. El resultado fue una reduccion en la temperatura en el rango de 5-78 grados Kelvin, al redisenarse el disipador de calor con variaciones feasibles como la reduccion del grosor de las placas de intercambio de calor y el aumento de su numero.Esto demuestra la posibilidad de desarrollar disenos optimizados para disipadores de calor que no requieran mas materiales sino una mejor ingenieria. El trabajo se inicio como parte del curso CM-4101 Modelizacion y Simulacion.

Modelación y simulación de disipadores de calor para procesadores de computadora en COMSOL Multiphysics