Теплопроводящие платы на основе алюминия с наноструктурированным слоем Al-=SUB=-2-=/SUB=-O-=SUB=-3-=/SUB=- для изделий силовой электроники
Журнал Технической ФизикиPeer ReviewedЕ. Н. Муратова +62018Journals
The content you want is available to Zendy users.
Already have an account? Sign inHaving issues? Contact support