English (United Kingdom)

https://curated-unify.zendy.io/wp-json/zendy-region/v1/featured_content/oa?rat=en

https://curated-unify.zendy.io/wp-json/zendy-region/v1/highlighted_journal/

Global: Zendy Plus annual

Presents the access of premium content as premium feature

Premium Content

Presents the keyphrase highlighting as premium feature

Keyphrase Highlighting

Presents the summarisation as premium feature

Summarisation

Insights

Presents the pdf analysis as premium feature

PDF Analysis

Presents the zaia usage as premium feature

ZAIA

Global: Zendy Tools annual

Global: Zendy Free Plan

Global: Zendy Tools monthly

Global: Zendy Plus monthly

Das Fraunhofer IKTS am Standort Dresden-Klotzsche entwickelt innovative Methoden und Prüfsysteme, mit denen die Eigenschaften von Werkstoffen charakterisiert, die Produktqualität kontrolliert oder Fertigungsprozesse und Anlagenkomponenten überwacht werden können. Das Institut kann auf langjährige Erfahrungen auf dem Gebiet der zerstörungsfreien Zustandsüberwachung zurückgreifen, ausgehend von sensorischen Elementen über elektronische Komponenten zur Signalverarbeitung bis zur Vernetzung von Teilsystemen und deren Einbindung in komplexe Überwachungseinrichtungen. Ein möglicher Prüfansatz sind dabei optische Methoden. Das IKTS verfügt über umfangreiches Know-how zu lasergestützten Messund Prüfverfahren, wie z.B. Raman, Fluoreszenz, Interferometrie, Ellipsometrie und die Laser-Speckle-Photometrie (LSP) [1, 2]. Letztere ist eine von der Fraunhofer-Gesellschaft entwickelte, völlig neue Methode, die bisher im Labor erprobt wurde und nun in industrielle Anwendungen überführt werden soll. Im Gegensatz zu den ebenfalls Speckle-basierten Interferometrie-Verfahren zeichnet sich die LaserSpeckle-Photometrie durch einen sehr einfachen und robusten Aufbau aus. So wird hier die Oberfläche mit nur einem Laserstrahl zur Anregung der Speckle beleuchtet. Die gewonnenen Signale werden direkt mit einem CCDoder CMOS-Chip erfasst. Entsprechende Optiken im Strahlengang gestatten Auflösungen bis < 10 μm bzw. die Beleuchtung auch größerer Flächen. Die LSP bestimmt berührungslos und schnell qualitätsrelevante Werkstoffkenngrößen und Defekte und erlaubt so ein Prozess-Monitoring in zahlreichen Industriebranchen. Beispiele unter anderem aus der OnlineÜberwachung biotechnologischer und lasergestützter Fertigungen demonstrieren das Potential der Methode für die Prozessüberwachung und –steuerung.

P7.8 - Laser-Speckle-Photometrie – optische Sensorik zur Zustands- und Prozessüberwachung