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of VLSI Packaging Workshop in Monterev.1995-10. 9)前 田 幸男:“ ス タ ッ ドバ ンプ ボ ンデ ン グに よ るフ リ ップチ ップ実装 シス テム”,JPCAシ ョウセ ミナ ーテ キ ス ト,MCM お よび高 密 度実装 技術 の動 向,pp.54-57,1995-10. 10)藤 井 明:“ ベ ア チ ップ実 装-ソ ル ダ ー レ ス ・フ リ ップチ ッ プ実装-”,プ リ ン ト回路 学 会,先 進実 装 部会 報 告,pp.7

Trends of MCM Application. Supporting Role of MCM in High Density Packaging.