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電子機器の高機能化,小 型化の動向は,一 層の進展をみ せている。LSIの 多 ピン化は0.3mmピ ッチへ,TABや プリン ト配線板において も配線 間隔は,50~100μm以 下 も一般 に使用 されつつある。 また,携 帯電話やサブノー トパソコ ンに代表 される電子機器の携帯化は,使 用環境がより厳 し くなることを物語 っている。 さらに,環 境問題からノンフ ロン化が求められ ,は んだフラックスの無洗浄化が進め ら れている。このように,プ リン ト回路板においては,高 配 線密度下による電界強度の上昇,電 解質による汚染や高湿 度下の使用等,絶 縁信頼性 を維持す ることが困難 となって きている。 このうち,絶 縁劣化現象の1つ として,銅 や銀のイオン マイグレーシ ョンがある。マイグレーションは,当 初1950 年代に電信電話機の トラブルにおいて銀マイグレーシ ョン として発見 されたが1),そ の後ほとんどの金属で発生す る ことが確認 されている。 本報では,イ オンマイグ レーションの発生メカニズムと その抑制策について,プ リン ト回路学会絶縁信頼性研究部 会での議論と,そ れをまとめた技術報告2)を 中心に紹介す る。

kairo jissō gakkaishi/kairo jissou gakkaishi

Special Articles: The Problem of Evaluation of Insulation Reliability for Printed Circuit Boards. Mechanism and Suppression of Ion Migration in Printed Circuit Boards.