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パネルめっきでは, まずパネル全面を銅めっきし, 続いて薄膜レジストを用いてエッチングにより微細配線を形成する。そのため, 銅めっきの均一性は配線の微細化に重要である。パネル周辺部では膜厚が厚くなり, 配線の微細化を困難にする。本研究では, パネル周辺に設置されている基板保持治具 (突起電極) を改善し膜厚を均一にした。突起電極の絶縁形状を変化させ, 2次電流密度分布を数値解析し電流密度分布を求めた。パネルカソード側からそれに面した突起電極の側壁を含んで絶縁化することにより, 1.0%以下の最小電流密度不均一性を得た。突起電極が高く, また長いほど均一性が増大した。縦型めっき装置の実ライン実験では, 2.98%と著しい均一性を得た。

Uniformity Formation of Pannel Plating by Using Convexity-Modification of Cathode Holder