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構造解析の立場からエレク トロニクス実装を眺めた場合 の特徴的な点は, (1)小 型であるにもかかわ らず高集積 であ り,き わめ て複雑な構造を有している。 (2)半 導体,セ ラミックス,金 属,樹 脂,複 合材料等, 種々の異なる材料か ら構成 されている。 (3)し たがって,こ れ らの異 なる材料を接合 して1つ の電子回路に組み上げてい く,微 細接続技術がキーテ クノロジとなる。 (4)主 たる負荷形態が製造時お よび使用時 における繰 り返 し温度サイクルに起因する接合部の線膨張係数の ミスマッチによるものである。 (5)ま た最近ではモバ イル機器の普及によ り,こ れ ら を落としたときの衝撃落下の問題に対する対応を迫 ら れている。 (6)BGA/CSPあ るいはベアチ ップ等,次 々に新 しい革 新的技術が提案 されている。 (7)新 しい技術 を搭載 した新製品が次々 と出荷 される ため,1つ の製品のライフサイクルが短い。したがっ て設計開発に許容される工期が きわめて短い。 (8)厳 しい競争環境 にさらされているために,余 分な コス トをかけないで信頼性 を保証するための技術開発 が要求されている。 構造解析等のシミュレーション技術は “それが正 しく使 用されれば”従来の試作 と実験にとって代わるきわめて効 率的な手法 となる可能性を秘めている。 しか し,使 い方を 間違えると一見それ らしい結果は出て くるものの,も のづ くりにとっては何 の役 にも立たない代物になってしまう。 このあた りが,現 時点でのこの手法に対する評価の分かれ 目になっているようであるが,本 稿では正 しく使いこなし て有効なツールとするための基本的な留意点について述べ る。

Current State of the Art about Stress, Strain and Structural Analysis for Solder Joints in Electronic Packaging