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BGA (Ball Grid Array) やCSP (Chip Size/Scale Package) に用いられる半導体実装用プリント配線板に適用する低熱膨張・高弾性率基板材料 (E-679F) を開発した。E-679Fは, 新規な界面制御システムにより従来の高ガラス転移温度 (Tg) 基板に比べて無機成分比率が約2倍高くなっている。このため, 弾性率は1.4倍高く, 熱膨張率が30%低減可能となる。さらに, 基板表面は23μmの優れた平滑性を有し, その硬度は1.7倍以上高い。また有機成分となる耐熱性樹脂を必要最小限にとどめているため, 吸水率も従来のパッケージ基板の60%程度と低く, 耐リフロー性にも優れている。今後ますます薄形化・高密度化が進むパッケージ基板にとって, 高い信頼性を発現する材料として有効である。

Low CTE & High Elastic Modulus Substrate for Semiconductor Packaging.